安卓9核5G旗舰Soc来了：三星代工 发热大幅降低
时间 • 2025-07-29 12:52:53
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安卓9核5G旗舰Soc来了：三星代工 发热大幅降低
快科技9月12日消息，谷歌将于10月4日发布Pixel8系列新品，该机首发搭载谷歌定制的GoogleTensorG3芯片。
据爆料，GoogleTensorG3芯片由三星代工，基于4nm工艺制程打造，将会采用扇出型晶圆级封装（FO-WLP）工艺。
据悉，FO-WLP晶圆级封装是以BGA技术为基础，直接对晶圆进行加工，在一块晶圆上同时对多个芯片进行封装测试，切割后即可直接贴装到基板上的一种封装方法。
目前高通、联发科已经采用FO-WLP封装工艺，它能降低高频信号传输过程中的损耗，从而有效降低发热。
除此之外，GoogleTensorG3芯片采用了9核心设计，它由1颗CortexX3超大核、4颗CortexA715大核、4颗CortexA510小核组成，集成了10核ArmImmortalisG715GPU，还集成了三星Exynos5G基带，性能强悍。